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X-RAY檢查機(jī)設(shè)備能否檢測(cè)錫球空焊的問(wèn)題?

文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市美瑞安科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2023-11-20
  

X-RAY檢查機(jī)設(shè)備能否檢測(cè)錫球空焊的問(wèn)題?

一般來(lái)說(shuō),X-RAY檢查機(jī)影像只是簡(jiǎn)單的2D投影,可以很簡(jiǎn)單的檢測(cè)電路板短路,如果是錫球空焊檢測(cè)呢?

我們?cè)跈z測(cè)前,可以假想下:空焊與正常焊接有哪些不同?

試想同樣體積的錫球經(jīng)過(guò)壓縮后,好的焊錫會(huì)有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變??;有空焊的錫球則不會(huì),錫球經(jīng)過(guò)壓縮后反而會(huì)使錫球變大。

如果是錫量不足造成的空焊,這種情況下的錫球會(huì)變小,錫量被導(dǎo)通孔吃掉太多而出現(xiàn)空焊,在一般情況下,導(dǎo)通孔不需要放在焊墊上,焊墊旁的導(dǎo)通孔也需要用綠漆蓋起來(lái),以達(dá)到鎖住錫球的作用。

PCB板的質(zhì)量對(duì)錫焊的影響很大,如果電路板質(zhì)量質(zhì)地差,可以會(huì)給焊錫效果帶來(lái)氣泡等不良,在電子行業(yè)領(lǐng)域,其所有氣泡的孔直徑加起來(lái),不能超出BGA直徑的60%,如果氣泡直徑過(guò)大,也會(huì)造成焊墊空焊或虛焊等問(wèn)題。

X-RAY檢查機(jī)針對(duì)不同行業(yè)的分類(lèi)有不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具體如下:

1:一般消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求不得大于60%(直徑)或36%(面積)。

2:商業(yè)/工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求不得大于42%(直徑)或20.25%(面積)。

3:適用于軍用/醫(yī)療類(lèi)電子產(chǎn)品,軍工醫(yī)療追求的精度更大,BGA氣泡要求不得大于15%(直徑)或13%(面積)。

穿透式X-ray是當(dāng)前非破壞檢測(cè)內(nèi)部缺陷分析最效率且快速之方法,尤其目前高端精密零件都已達(dá)微米甚至奈米等級(jí),因此穿透式X-ray檢測(cè)能力更成了最不可或缺的分析工具之一。

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